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NT$59,800
拓竹Bambu Lab X1 Carbon Combo 3D列印機
在啟程之前，拓竹 Bambu Lab 給 X1 立下了五個小願望：
- 告別晃悠悠老掉牙的龍門架構型。
- 再也不用為拆除支撐而遭遇血光之災。
- 夜間列印不再提心吊膽，輾轉反側。
- 將色彩照進 3D 列印的現實。
- 讓高性能工程塑料列印不再是工業列印機的特權。
RFID智能耗材識別
色彩照進了3D列印的世界。
Bambu Lab X1 自動供料系統（AMS）讓您的3D列印有了畫龍點睛之筆，活靈活現的色彩表達和多材料列印為您帶來大師級 3D列印體驗。
- 氣密設計。
- 濕度檢測。
- 4*4並聯。
- 兩級助力。
- 進料緩衝。
支撐拆除從未如此簡單
使用 Bambu Lab X1 列印時，您可以選取易剝除或溶解性支撐材料，以充分化解拆除支撐難題。
Bambu Lab X1 先進工藝解鎖高端耗材
Bambu Lab X1 先進的結構設計和精細的熱控制技術使得桌面 3D 列印突破傳統常規耗材的限制。
讓過去極具挑戰的尼龍，聚碳酸酯等工程塑料列印變得輕鬆而可靠。
- 全金屬熱端300℃。
- 硬化鋼噴嘴 50 HRC。
- 高溫熱床120℃。
- 機體腔溫60℃。
- 強力冷卻風扇12W。
高端耗材成就最先進的項目
- 碳纖維強化尼龍：高強度，高耐溫，高耐磨的耗材，是結構部件的強勢選擇。
- 尼龍：堅韌，自潤滑的尼龍是傳動部件的首選。
- PC 聚碳酸酯：耐高溫，耐衝擊。
- 多樣性的塑料：多材料矩陣，應對各種環境。
微米級內置雷射雷達
Bambu Lab 微距雷射雷達將微米級測量帶入3D列印，實現了列印過程中關鍵步驟的自動化，噴嘴高度探測，擠出流量校準，首層掃描為智慧列印帶來無限可能。
雙冗餘全自動調平，為列印提供雙重保證
Bambu Lab X1 系列擁有兩組原理迥異的調平感測器系統，分別通過光學和力學測量來測算熱嘴和熱床的相對高度，交叉驗證來確保完美的首層品質。
AI 首層檢測與炒麵檢測
無需等待首層列印完成才離開，雷射雷達和AI系統會自動檢測首層的列印品質。如有異常會透過APP發出警告到您的手機。
紫色框：首層高度過高。橘色框：首層高度過低。
不用再提心吊膽意麵神獸的到訪，AI會時刻守護在列印機邊細心觀察。
紫色框：炒麵檢測出置信概率86%。
撫平紋理，重新定義絲滑
現在即使用極精細的0.1mm層高列印，也只需過去0.2mm列印的一半時間。
- XY軸主動振動抑制。
- Z軸精準層高。
- 高頻寬流量控制。
隨時隨地實現雲端列印
Bambu Lab X1 同時支援PC 與手機用戶端，可以區域網路列印，廣域網路雲端列印，也可以在離線狀態透過SD 卡實現離線列印。
Bambu Lab 常見問題Q&A
Bambu Lab X1 從開箱到開啟首次列印需要多久？
30分鐘左右就能設置好X1，包含拆除熱床和AMS的固定螺絲、下載軟體等。
3D列印機有四種模式？各種模式就速度和噪音而言有何不同？
不同的模式只是根據一定的比例係數來調整原G-code中的加速度和速度，靜音模式採用的是最小的加速度和速度比例係數。
X1韌體如何更新？
X1 Carbon機型支援通過OTA進行韌體升級，當新韌體可供下載和安裝時，3D列印機螢幕上會顯示更新通知。
AMS不支援哪類耗材？
AMS不支援TPU等太軟的耗材。
使用易碎或帶顆粒耗材也可能引發AMS故障。
是否可以使用AMS在單次列印中切換不同的材料，比如ABS和PLA？
由於耗材本身的材料屬性限制，即使使用性質相似的耗材混合列印，也可能會造成噴頭發生堵塞，或列印模型不符合預期，所以我們建議不要使用屬性不同的耗材混合列印。
*Bambu Studio 會限制溫度偏差大於15°C的耗材混合列印。
X1系列3D列印機是否可以使用第三方3D列印線材(線匣)？
可以，只要直徑為1.75mm的3D列印線材(線匣)都可以通用。
第三方切片軟體無法使用Bambu Lab X1 3D列印機哪些功能？
自動供料系統（AMS）、雷射雷達首層檢測和炒麵檢測等功能，與第三方切片軟體無法搭配。
X1系列的3D列印機是否與第三方切片軟體相容？
是的，支援使用第三方切片軟體，但可能與3D列印機某些功能不兼容。
建議使用Bambu Studio已獲得最佳列印效果。
使用AMS列印時，切片軟體是否支持不同列印溫度的3D列印線材？
取決於線材相互黏結強度和對列印空間溫度的要求。
例如ABS和PLA不能混色列印，因為兩者列印溫度相差過大，容易造成噴頭堵塞。
是否可以使用其他材質的列印平台列印？
可以。
- 低溫列印面板：列印溫度最高支援到120°C。
- 工程材料列印面板：列印溫度最高支援到120°C。
- 高溫列印面板（PEI材料）：列印溫度最高支援到220°C。
能否檢測噴嘴的使用時間長度以利更換？
建議通過檢測噴嘴磨損程度來判斷是否需要更換。
列印習慣和耗材差異都可能導致噴嘴磨損從而需要更換。
• 型號：X1 Carbon Combo
• 外型尺寸：389 ×389 ×457 mm³
• 技術：熔融沉積成型 / 熱熔成型
• 列印尺寸（長x寬x高）：256 ×256 ×256 mm³
• 機身框架：鋼材
• 機身外殼：鋁材 & 玻璃
【可使用3D列印線材】
• 線材直徑：1.75 mm
PLA | PETG | TPU | ABS | ASA | PVA | PET | PA | PC | 碳/玻璃纖維增強線材
【工具頭與平台】
• 熱端：全金屬
• 擠出機齒輪：硬化鋼
• 噴嘴：硬化鋼（50 HRC）
• 噴嘴最高溫度：熱端 300 ℃
• 噴嘴直徑（標配）：0.4 mm，（選配）0.2 mm | 0.6 mm | 0.8 mm
• 工具頭切刀：內建
• 工具頭最大移動速度：500 mm/s
• 工具頭最大移動加速度：20 m/s²
• 熱端最大流速：32 mm³/s | ABS（Model: 150*150mm single wall；Material: Bambu ABS; Temperature: 280℃）
• 列印板：彈性列印鋼板
• 列印面板（標配）：低溫列印面板，工程材料列印面板，
• 列印面板（可選）：高溫列印面板
• 熱床支援最高溫度：110 ℃ | 220V，120 ℃ | 110V
【冷卻】
• 部件冷卻風扇：閉環控制
• 主控板與熱端風扇：閉環控制
• 主機箱控溫風扇：閉環控制
• 輔助部件冷卻風扇：閉環控制
【空氣淨化】
• 預濾波等級：無
• HEPA 高效能空氣濾清器等級：無
• 活性碳過濾器類型：煤質顆粒
• VOC 揮發性有機化合物過濾：可
• 微粒物質過濾：無
【網路控制】
• Ethernet (乙太網路)：無
• 自動斷線：無
• 可拆卸網路模組：無
• 802.1X 網路存取控制：無
【感應器】
• Bambu 微型激光雷達：內置
• 主機殼內置攝像頭：自帶，1920 × 1080 分辨率
• 開門檢測：支持
• 斷料檢測：支持
• 線料用量及剩餘料檢測：配合AMS使用時支持
• 斷電續印：支援
【電力需求】
• 電壓：100 - 240 VAC，50 | 60 Hz
• 最大功率：1000W | 220V，750W | 110V
【電子設備】
• 顯示螢幕：5英寸1280 × 720觸控式螢幕
• 容量：4GB EMMC和支援外接Micro SD卡
• 操作介面：觸控式螢幕、手機端APP、電腦端應用
• 運動控制器：雙核心Cortex-M4處理器
• 應用處理器：四核心1.2GHz ARM-A7處理器
• 神經網路處理單元：2 Tops
• 微雷射雷達：內建
【軟體】
• 切片軟體：Bambu Studio
• 切片軟體可支援作業系統：MacOS І Windows
*支援其他可匯出標準G程式碼的第三方切片機，如Superslicer，Prusaslicer和Cura，但部分智慧功能可能不支援。
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