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【列印尺寸】L33xW18.5xH40cm
【XY解析度】43 µm (0.043mm)
【不綁定材料】可使用羽耀科技全系列光敏樹脂或其他405nm光波之光敏樹脂。
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盈普TPM3D P系列性能版,列印速度媲美S系列的優點。
選擇性雷射燒結(SLS)技術,成型範圍540x540x840mm。
採用140W高功率雙雷射,內建氮氣產生器與冷卻系統。
可選用材料:PA11︱ PA12︱ PA6X︱ PBT︱ PP︱ TPU。
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盈普TPM3D P系列性能版,列印速度媲美S系列的優點。
選擇性雷射燒結(SLS)技術,成型範圍350x350x590mm。
配備60W二氧化碳雷射器(可選配100W),內建氮氣產生器與冷卻系統。
緊湊設計佔地面積小,極具靈活性。
可選用材料:PA11 ︱ PA12︱ PA6X ︱ PBT ︱ PP ︱ TPU。
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盈普TPM3D E系列經濟版。
選擇性雷射燒結(SLS)技術,成型範圍350x350x590mm。
配備60W二氧化碳雷射器,內建氮氣產生器。
緊湊設計佔地面積小,極具靈活性。
可選用材料:黑色PA12 ︱ 黑色尼龍12︱灰黑色玻璃增强PA6 。
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Scantech 台灣授權代理商。
34束交叉藍色雷射光線。
CLASS II 人眼安全光源。
最大掃描面幅約1440 x860mm。
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大型下沉式光固化3D列印。
列印速度比傳統SLA列印技術快30-50%。
具有良好的材料相容性,支援多款355nm光敏樹脂。
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大型下沉式光固化3D列印。
列印速度比傳統SLA列印技術快30-50%。
具有良好的材料相容性,支援多款355nm光敏樹脂。
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ScanTech 台灣授權代理商。
14束交叉藍色雷射光線3D掃描器。
CLASS II 人眼安全光源。
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ScanTech 台灣授權代理商。
22束交叉藍色雷射光線3D掃描器。
CLASS II 人眼安全光源。